智能管家也稱之為智能語(yǔ)音助手，系統(tǒng)通過(guò)麥克風(fēng)裝置拾取聲音并轉(zhuǎn)換為電壓或電流，再通過(guò)特定機(jī)制反饋給揚(yáng)聲器播放出聲音。

麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器作為聲學(xué)器件的核心部分，其性能優(yōu)劣直接影響到智能電子設(shè)備的語(yǔ)音交互體驗(yàn)。而無(wú)論是麥克風(fēng)還是揚(yáng)聲器，內(nèi)部都有一種聲學(xué)組件——線圈。

線圈的表面質(zhì)量檢測(cè)極為重要，其不良檢查項(xiàng)目通常包括表面異物（白點(diǎn)、氣泡、碳點(diǎn)）、表面缺損（劃痕、斷線、破裂、針孔），以及色差、間距和高度等。

線圈檢測(cè)傳統(tǒng)方式是采用人工目檢并借助游標(biāo)卡尺或其他產(chǎn)線量測(cè)治具來(lái)完成，效率低且難以保持一致性，尤其當(dāng)下人工成本攀升，機(jī)器視覺(jué)由于具有檢測(cè)速度快、精度高、穩(wěn)定性好和安全可靠等優(yōu)勢(shì)，成為企業(yè)產(chǎn)線升級(jí)實(shí)現(xiàn)降本增效的不二之選。

◆ 那么一般的檢測(cè)項(xiàng)目怎么完成呢？下面我們來(lái)賞析一份采用光譜共焦傳感器檢測(cè)聲學(xué)組件線圈高度的應(yīng)用案例。

1. 項(xiàng)目需求

檢測(cè)聲學(xué)組件上的線圈高度

2. 檢測(cè)方案

● 由于金、銀、銅等材質(zhì)光的反射率非常高，可采用3D線光譜共焦傳感器檢測(cè)樣品。

● 在樣品表面選取邊緣4 個(gè)采樣點(diǎn)，以線掃描3D成像方式來(lái)檢測(cè)采樣點(diǎn)頂部到內(nèi)側(cè)底面的相對(duì)高度，并通過(guò)對(duì)橫向和豎直方向的多次數(shù)據(jù)采集驗(yàn)證數(shù)據(jù)的重復(fù)性，示意圖如下：

● 選型3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000 + 視覺(jué)控制器HPS-NB3200 組合

3. 成像效果

4. 檢測(cè)數(shù)據(jù)

5. 結(jié)論

海伯森3D線光譜共焦傳感器掃描樣品圖像完整清晰，能完好的顯現(xiàn)出物體的實(shí)際形貌和尺寸，且數(shù)據(jù)重復(fù)性在1μm以內(nèi)，適合于線圈外觀的高精度檢測(cè)。

隨著信息技術(shù)的不斷升級(jí)，工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮推動(dòng)了智能制造的發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品被越來(lái)越多的應(yīng)用在工業(yè)、消費(fèi)、軍工、航天等各大領(lǐng)域。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)的產(chǎn)品多樣，而光譜共焦傳感器作為“新技術(shù)產(chǎn)品”具備獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，檢測(cè)不受限于材質(zhì)種類，精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)且檢測(cè)頻率快，非常適合于各類高反光、強(qiáng)吸光及透明物體的檢測(cè)，未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。

作為國(guó)產(chǎn)一線高端智能傳感器制造企業(yè)，海伯森深耕技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，在光譜共焦領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)自主核心技術(shù)，并先后推出多款先端2D/3D檢測(cè)傳感器，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)技術(shù)市場(chǎng)空白。

截至目前，海伯森已成為全球唯一一家同時(shí)擁有點(diǎn)光譜、斜射式線光譜和同軸式線光譜產(chǎn)品系列的廠商。放眼未來(lái)，海伯森將立足市場(chǎng)需求，繼續(xù)推出更多高性能、易用可靠的智能傳感器產(chǎn)品及專業(yè)解決方案，為工業(yè)智造賦能！

END

歡迎點(diǎn)贊、評(píng)論、分享和轉(zhuǎn)載！

3月14日，全球三大家電及消費(fèi)電子展之一中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)AWE 2024在上海開幕，三星、TCL、海信、長(zhǎng)虹、聯(lián)想、創(chuàng)維等終端廠商亮相AWE 2024，共同聚焦創(chuàng)新顯示，并展出各自采用最新顯示技術(shù)的新型產(chǎn)品。

當(dāng)新型顯示技術(shù)逐漸成熟，已經(jīng)完美應(yīng)用在大型產(chǎn)品后，下一步的技術(shù)迭代需要克服的難題，產(chǎn)品小型化必是其一。

在今年初的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）期間，我們已經(jīng)通過(guò)《行業(yè)應(yīng)用丨基于光譜共焦技術(shù)的Mini-LED基座檢測(cè)》這篇文章，分享過(guò)要對(duì)Mini-LED基座進(jìn)行檢測(cè)的原因。

一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于有大量空間的設(shè)備，如計(jì)算機(jī)和電視等產(chǎn)品，使用剛性PCB可以有效節(jié)省成本，輕松保證質(zhì)量；

而柔性PCB是一種特殊類型的電路板，可以彎曲成所需的應(yīng)用形狀；與常規(guī)的剛性電路板相比，這種電路板將導(dǎo)電通路和電氣元件放置在柔性基材上。

圖：Mini-LED制作工藝流程

這種靈活的設(shè)計(jì)有節(jié)省空間和重量?jī)?yōu)點(diǎn)，非常適合應(yīng)用于智能穿戴產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

這次我們帶來(lái)了一種柔性PCB焊盤的檢測(cè)應(yīng)用，大小剛好適配各類智能穿戴產(chǎn)品的應(yīng)用。

01 檢測(cè)實(shí)物

由于樣品整體的高反光性，且?guī)в幸粚油该魍繉?，需要使用光譜共焦技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)測(cè)量，且對(duì)于效率、精度、及量程等有一定要求，我們將選用基于光譜共焦技術(shù)的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000進(jìn)行測(cè)量。

02 檢測(cè)要求

· 產(chǎn)品名稱：柔性PCB焊盤檢測(cè)

· 測(cè)量項(xiàng)目：外觀檢測(cè)-焊盤面積、焊盤間隙、凸起高度、編號(hào)識(shí)別

· 測(cè)量要求：高效、準(zhǔn)確

03 檢測(cè)過(guò)程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對(duì)樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學(xué)檢測(cè)傳感器，Z軸重復(fù)精度0.4μm，X方向分辨率4.9μm，一次掃描即可記錄詳細(xì)原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D測(cè)量。

04 檢測(cè)結(jié)果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX3000對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以獲取上述信息。

【產(chǎn)品介紹】

海伯森HPS-LCX系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測(cè)量傳感器，具備檢測(cè)速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點(diǎn)。

01 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物外觀的3D特征分析，在技術(shù)上突破傳統(tǒng)檢測(cè)方式的限制，測(cè)量過(guò)程不受反射光光強(qiáng)的影響。

02 行業(yè)應(yīng)用

有效解決了業(yè)內(nèi)對(duì)透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測(cè)難題，適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測(cè)應(yīng)用。

蝕刻是一種利用化學(xué)強(qiáng)酸腐蝕、機(jī)械拋光或電化學(xué)電解對(duì)物體表面進(jìn)行處理的技術(shù)。從傳統(tǒng)的金屬加工到高科技半導(dǎo)體制造，都在蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍之內(nèi)。

在印刷電路板(PCB)打樣中，蝕刻工藝一旦出現(xiàn)問(wèn)題必然是批量性問(wèn)題，最終會(huì)給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患。

雖然蝕刻工藝的不斷改良及新材料應(yīng)用，使得印刷電路板(PCB)蝕刻加工的產(chǎn)品良率一直在提升，但是下游客戶對(duì)于成品的要求也越來(lái)越高。

側(cè)蝕問(wèn)題是產(chǎn)品蝕刻過(guò)程中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng)，由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的，而側(cè)蝕程度則嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，進(jìn)而影響生產(chǎn)良率。

傳統(tǒng)的2D視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測(cè)。3D成像技術(shù)則以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài)，無(wú)論是斷差還是孔徑孔深，都能清晰可見。

由于樣品Z方向的測(cè)量要求極高、公差達(dá)到1μm，我們使用Z方向重復(fù)精度為0.1μm，基于光譜共焦技術(shù)的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000進(jìn)行測(cè)量。

01

檢測(cè)實(shí)物

02

檢測(cè)要求

產(chǎn)品名稱：PCB蝕刻檢測(cè)

測(cè)量項(xiàng)目：外觀檢測(cè)

測(cè)量要求：斷差、槽深、槽寬

03

檢測(cè)過(guò)程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對(duì)樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000是LCF系列中綜合性能最強(qiáng)的視覺(jué)檢測(cè)傳感器，采用光譜共焦原理，5.9mm線長(zhǎng)，3mm量程，2048點(diǎn)/線掃描密度，0.1μmZ軸重復(fù)精度，2.8μmX軸點(diǎn)間隔，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D檢測(cè)。

04

檢測(cè)結(jié)果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以獲取上圖信息。

【產(chǎn)品介紹】

01

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測(cè)量傳感器，具備檢測(cè)速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點(diǎn)。

02

行業(yè)應(yīng)用

光譜共焦成像技術(shù)有效解決了業(yè)內(nèi)對(duì)透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測(cè)難題，而線光譜共焦技術(shù)使得成像速度有了質(zhì)的提升，這一技術(shù)廣泛適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測(cè)應(yīng)用。

作為中國(guó)領(lǐng)先的高端智能傳感器企業(yè)，海伯森技術(shù)（深圳）有限公司專注于高性能工業(yè)傳感器的技術(shù)創(chuàng)新和探索，具備光、機(jī)、電、算技術(shù)綜合應(yīng)用于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)能力和規(guī)?；a(chǎn)能力，主營(yíng)產(chǎn)品包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對(duì)刀儀、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器、激光對(duì)針傳感器等。

隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)SMT檢測(cè)技術(shù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：

• 錫膏印刷缺陷：傳統(tǒng)2D SPI無(wú)法精準(zhǔn)量化錫膏體積、高度及三維形貌，易漏檢邊緣塌陷、局部凹陷等隱患；
• 微小元件檢測(cè)瓶頸：局部元件、BGA的貼裝精度較高，常規(guī)AOI誤判率高；
• 焊接質(zhì)量盲區(qū)：虛焊、空洞、微裂紋等缺陷難以被2D光學(xué)或單一X射線穿透技術(shù)可靠識(shí)別。

針對(duì)微型化馬達(dá)控制板虛焊、少錫等三維缺陷檢測(cè)難題，海伯森為其提供了面測(cè)和線測(cè)兩種3D視覺(jué)檢測(cè)解決方案。

海伯森實(shí)測(cè)案例與技術(shù)解析

Measured cases

① HPS-DBL系列：錫膏印刷的全維度質(zhì)控

海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL系列，是一種2D、3D復(fù)合的高精度視覺(jué)檢測(cè)傳感器，不僅能夠?qū)崟r(shí)測(cè)量錫膏的厚度、體積和覆蓋面積，還能夠精準(zhǔn)識(shí)別諸如“少錫”、“橋接”及“形狀畸變”等缺陷。

HPS-DBL60基于結(jié)構(gòu)光原理，具備識(shí)別精度高、測(cè)量視野廣和檢測(cè)節(jié)拍快等特點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量精度可達(dá)到1μm，1秒內(nèi)可完成超高速拍攝，通過(guò)HPS-NB3200控制器的編碼解析與3D點(diǎn)云重構(gòu)，得到下方圖示的點(diǎn)云數(shù)據(jù)：

② HPS-LCF系列：焊接與貼裝的全流程閉環(huán)檢測(cè)

海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF系列，基于光譜共焦+3D點(diǎn)云重構(gòu)，兼容反射/透射模式，通過(guò)檢測(cè)物體表面和內(nèi)部反射的光譜信息，計(jì)算出物體表面的三維形貌。在貼裝階段，HPS-LCF系列可識(shí)別元件極性、型號(hào)錯(cuò)位；在焊接后檢測(cè)階段，可以檢測(cè)PCB阻焊層開裂情況。

HPS-LCF3000具備13mm線長(zhǎng)、6mm量程、2048點(diǎn)/線掃描密度以及0.15μm Z軸重復(fù)精度，確保了測(cè)量結(jié)果的精確性。此外，該傳感器還能有效應(yīng)對(duì)透明、鏡面、高反光等所有材質(zhì)表面的檢測(cè)需求。

通過(guò)對(duì)整個(gè)馬達(dá)線路板多個(gè)檢測(cè)區(qū)域的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，計(jì)算得出焊錫高度0.235mm，錫膏爬坡高度72.5μm等一系列數(shù)據(jù)。

如您有樣品測(cè)試或技術(shù)咨詢需求，請(qǐng)聯(lián)系：

公司介紹

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司，簡(jiǎn)稱海伯森，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)，在光學(xué)精密測(cè)量、工業(yè)2D/3D檢測(cè)、機(jī)器人力控等領(lǐng)域已形成成熟的產(chǎn)品矩陣。海伯森主營(yíng)自主研發(fā)產(chǎn)品，包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對(duì)刀儀、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器、激光對(duì)針傳感器等。

海伯森專注于高性能工業(yè)傳感器的技術(shù)創(chuàng)新和探索，具備光、機(jī)、電、算技術(shù)綜合應(yīng)用于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)能力和規(guī)?；a(chǎn)能力，以突破中國(guó)高端智能傳感器“卡脖子”技術(shù)為己任，秉承“技術(shù)贏市場(chǎng)，誠(chéng)信待客戶”的原則，將持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠性的智能傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，助力客戶降本增效，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01

高精度的在線3D檢測(cè)

• 采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，一次拍攝就可以得到被測(cè)工件的XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。
• 高速實(shí)時(shí)檢測(cè)下，亦可實(shí)現(xiàn)20μm絕對(duì)精準(zhǔn)測(cè)量精度和1μm的重合度。

02全覆蓋，無(wú)死角

• 采用對(duì)稱式多角度投射單元，不受方向限制，檢測(cè)無(wú)死角。
• 檢測(cè)面視野62mm*62mm，適用于大范圍測(cè)量場(chǎng)景，既可檢測(cè)工件2D尺寸，也可測(cè)量工件的3D輪廓、體積等特征。

03高效AI軟件算法配套

• XY間隔平均化處理，控制成像系統(tǒng)個(gè)體差異
• 全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法
• 自研投光算法，可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無(wú)效像素
• 系統(tǒng)簡(jiǎn)單，易于集成；體積小。安裝使用便捷

產(chǎn)品參數(shù)

使用實(shí)測(cè)

錫球檢測(cè)

RGB點(diǎn)云圖

多層斷差檢測(cè)

芯片焊點(diǎn)檢測(cè)

公司介紹

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司，簡(jiǎn)稱海伯森，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)，在光學(xué)精密測(cè)量、工業(yè)2D/3D檢測(cè)、機(jī)器人力控等領(lǐng)域已形成成熟的產(chǎn)品矩陣。海伯森主營(yíng)自主研發(fā)產(chǎn)品，包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對(duì)刀儀、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器、激光對(duì)針傳感器等。

海伯森專注于高性能工業(yè)傳感器的技術(shù)創(chuàng)新和探索，具備光、機(jī)、電、算技術(shù)綜合應(yīng)用于傳感器產(chǎn)品的研發(fā)能力和規(guī)?；a(chǎn)能力，以突破中國(guó)高端智能傳感器“卡脖子”技術(shù)為己任，秉承“技術(shù)贏市場(chǎng)，誠(chéng)信待客戶”的原則，將持續(xù)為客戶提供高性能、高可靠性的智能傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，助力客戶降本增效，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

       PCB板是電子產(chǎn)品的重要精密部件，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起到了承上啟下的作用，它的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的性能起到直接的影響作用。換句話說(shuō)，PCB線路板行業(yè)就是一個(gè)以質(zhì)量取勝的行業(yè)。外觀檢測(cè)是PCB檢測(cè)工作非常重要的一部分，對(duì)精度、效率、速度等方面都有很高的要求。隨著人口紅利的弱化和自動(dòng)化技術(shù)升級(jí)，機(jī)器逐漸替代人工檢測(cè)并發(fā)揮著更大的效用。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)擁24小時(shí)重復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)、識(shí)別效率高、識(shí)別精度高等特點(diǎn)，因此應(yīng)用范圍廣。

1、PCB在全過(guò)程檢測(cè)期內(nèi)開展的成本費(fèi)遠(yuǎn)遠(yuǎn)地小于在最后檢測(cè)和查驗(yàn)以后開展的成本費(fèi)。

2、能盡快發(fā)覺(jué)可重復(fù)性不正確，如貼片偏移或有誤的料盤安裝等，確保產(chǎn)品品質(zhì)，減少人力資本成本費(fèi)，提升勞動(dòng)效率。。

3、非接觸測(cè)量，不容易毀壞和刮劃PCB板，為加工工藝技術(shù)工作人員出示SPC材料。

4、測(cè)試代碼的轉(zhuǎn)化成十分迅速。PCB機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的測(cè)試代碼可立即由CAD材料轉(zhuǎn)化成，十分便捷。與ICT對(duì)比，因?yàn)椴挥弥谱鰧I(yè)的工裝夾具，其檢測(cè)成本費(fèi)也大幅度減少。

5、能緊跟SMT生產(chǎn)流水線的制造節(jié)奏。再過(guò)去很多加工廠在加工過(guò)程中對(duì)PCB部件開展檢測(cè)依賴于人工目檢，而現(xiàn)階段PCB檢測(cè)技術(shù)能保證高節(jié)拍的在線檢測(cè)需求。

6、檢測(cè)的可靠性較高。檢測(cè)的因素是準(zhǔn)確性和可靠性，人工目檢自始至終有其局限，而PCB檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)則防止了這些方面的不利條件，能維持不錯(cuò)的準(zhǔn)確性和可靠性。

       在外觀缺陷檢測(cè)應(yīng)用中，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備往往采用非接觸式測(cè)量檢測(cè)技術(shù)，相比較傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方法更能避免產(chǎn)品外觀的磨損、變型或出現(xiàn)異物等，就比如光學(xué)外觀檢測(cè)，包括ToF激光、雙目結(jié)構(gòu)視覺(jué)和光譜共聚焦檢測(cè)等技術(shù)，由于PCB板具備應(yīng)用范圍廣、材料組成成分復(fù)雜等特點(diǎn)，尤其是表面涂膠、焊錫、走線等，不只是精度高，還要材質(zhì)的適應(yīng)性強(qiáng)，因此對(duì)檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)要求極為嚴(yán)苛。

       海伯森光譜共焦傳感器不懼強(qiáng)反射光，檢測(cè)材質(zhì)適應(yīng)性廣，可有效檢測(cè)出高反光玻璃、透明體和強(qiáng)吸光物體材料；高性能硬件集成，配合自研發(fā)的光學(xué)檢測(cè)算法，亦可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度的產(chǎn)品外觀檢測(cè)；不同的選型，讓客戶可自定義地選擇2D、3D、2D/3D復(fù)合的檢測(cè)需求。

為了達(dá)到理想的散熱效果，在設(shè)計(jì)一些功率電路時(shí)往往需要考慮散熱片的尺寸大小，靠“經(jīng)驗(yàn)”判斷無(wú)法保證準(zhǔn)確度，太大增加成本，過(guò)小了改版麻煩， 同時(shí)還要考慮到裝配位置的問(wèn)題，因此有必要對(duì)散熱片做各種檢測(cè)。

散熱片外觀檢測(cè)傳統(tǒng)方式是采用人工目檢并借助游標(biāo)卡尺或其他產(chǎn)線量測(cè)治具來(lái)完成，效率低且難以保持一致性，尤其當(dāng)下人工成本攀升，機(jī)器視覺(jué)由于具有檢測(cè)速度快、精度高、穩(wěn)定性好和安全可靠等優(yōu)勢(shì)，成為企業(yè)產(chǎn)線升級(jí)實(shí)現(xiàn)降本增效的不二之選。

◆ 下面我們來(lái)賞析一份采用點(diǎn)光譜共焦位移傳感器對(duì)散熱片進(jìn)行雙頭測(cè)厚的應(yīng)用案例。

1. 項(xiàng)目需求

測(cè)量散熱片厚度

2. 檢測(cè)方案

● 由于銀、鋁、銅等材質(zhì)光的反射率非常高，可采用光譜共焦色散法檢測(cè)樣品；可以通過(guò)測(cè)量?jī)擅娴臉?biāo)記點(diǎn)獲取厚度值。

● 在樣品表面選取邊緣18 個(gè)采樣點(diǎn)，利用特殊支架以雙頭測(cè)厚方式同時(shí)掃描兩面的標(biāo)記點(diǎn)位置，通過(guò)標(biāo)定算法計(jì)算差值獲取樣品厚度值，并通過(guò)多次數(shù)據(jù)采集驗(yàn)證數(shù)據(jù)的重復(fù)性，示意圖如下：

3. 測(cè)試部署

i.在室內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，確保室溫正常；

ii搭建好測(cè)試平臺(tái)，保證測(cè)試設(shè)備的正常運(yùn)行；

iii. 調(diào)節(jié)傳感頭與被測(cè)物體之間的大概距離，利用客戶端雙頭測(cè)厚校正的步驟，使兩個(gè)光軸同軸；

iv. 對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，自動(dòng)調(diào)光，預(yù)設(shè)積分時(shí)間：400us，中值濾波和滑動(dòng)平均濾波都是：128，觸發(fā)模式：Timing trigger。

v.移動(dòng)到樣品上有標(biāo)記的 18 個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行雙頭測(cè)厚，記錄其厚度數(shù)據(jù)，重復(fù)測(cè)量 10次；

vi. 整理每個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)，匯總分析。

4. 測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)

傳感頭HPS-CFL030 + 控制器HPS-CF2000 組合

5. 檢測(cè)數(shù)據(jù)

6. 結(jié)論

由所有測(cè)量數(shù)據(jù)分析可知，海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感器測(cè)量金屬散熱片所有 18 個(gè)點(diǎn)位的數(shù)據(jù)的重復(fù)精度能夠達(dá)到 0.7um 以下。

不同點(diǎn)位的數(shù)據(jù)差異的原因是標(biāo)記點(diǎn)位上有水筆的油墨，會(huì)造成一定的測(cè)量誤差，但是配合機(jī)臺(tái)的誤差在內(nèi)，重復(fù)精度還是比較好的，具體效果可能還是要看實(shí)際的測(cè)量環(huán)境。

隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展升級(jí)，數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速了智能制造進(jìn)程，機(jī)器視覺(jué)工業(yè)、消費(fèi)、軍工、航天等各大領(lǐng)域應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。而光譜共焦傳感器作為“新技術(shù)產(chǎn)品”，檢測(cè)材質(zhì)適應(yīng)性強(qiáng)，精度高、穩(wěn)定性好，且檢測(cè)頻率快，有效提升檢測(cè)效率，減少人工成本，未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。

現(xiàn)如今各類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發(fā)展，PCB作為電子元器件電氣相互連接的載體，制造工藝也在不斷升級(jí)。

PCB在制造過(guò)程中通常會(huì)采用過(guò)孔方式連接印制導(dǎo)線來(lái)達(dá)成電氣性能提升、材料成本降低的目標(biāo)，其設(shè)計(jì)方式包括通孔、盲孔和埋孔。相對(duì)于通孔，采用盲孔或埋孔方式可有效提升多層板的密度，減少板層數(shù)和板面尺寸，適用于高速電路設(shè)計(jì)。

高速PCB的過(guò)孔設(shè)計(jì)工序極為復(fù)雜，對(duì)鉆孔的精度要求很高，孔過(guò)淺無(wú)法提供良好連接，孔過(guò)深則會(huì)降低信號(hào)質(zhì)量或引起失真。傳統(tǒng)人工目檢無(wú)法滿足大批量的檢測(cè)需求，通常需要借助機(jī)器視覺(jué)設(shè)備進(jìn)行輔助。

◆ 下面我們來(lái)賞析一份采用海伯森3D線光譜共焦傳感器檢測(cè)PCB過(guò)孔深度和直徑的應(yīng)用案例。

1. 項(xiàng)目需求

PCB過(guò)孔深度和直徑測(cè)量

2. 產(chǎn)品選型

考慮到PCB鉆孔的孔直徑和過(guò)孔間距小，斜射式測(cè)量容易產(chǎn)生遮擋盲區(qū)，因此可以選用點(diǎn)間隔小、測(cè)量點(diǎn)密集、角度兼容性好的同軸式3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000配合控制器HPS-NB3200進(jìn)行測(cè)量。

海伯森同軸式3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000

3. 測(cè)試部署

i.在室內(nèi)搭建好測(cè)試平臺(tái)，確保室溫正常，保證測(cè)試設(shè)備的正常運(yùn)行；

ii.調(diào)節(jié)傳感頭與被測(cè)物體之間的大概距離，利用客戶端調(diào)整測(cè)量信號(hào)；

iii.設(shè)置測(cè)量參數(shù)：掃描頻率4000Hz，采樣點(diǎn)間隔1.1μm，線間隔4μm，采樣速度16mm/s；

iv.整理測(cè)量數(shù)據(jù)，匯總分析。

4. 檢測(cè)效果

5. 測(cè)試總結(jié)

掃描該P(yáng)CB樣品后，利用灰度圖可以進(jìn)行指定盲孔的深度和直徑測(cè)量。此外，過(guò)孔的位置、形狀都能很好地在3D點(diǎn)云上呈現(xiàn)，通過(guò)顏色區(qū)分還可分辨出PCB板不同位置的高度變化。從下表中可以看到10個(gè)標(biāo)記點(diǎn)內(nèi)外圈直徑和高度數(shù)據(jù)，對(duì)不同點(diǎn)位的測(cè)量會(huì)因機(jī)臺(tái)誤差、水筆油墨等因素導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的差異，具體效果可能還是要看實(shí)際的測(cè)量環(huán)境。

PCB外觀檢測(cè)項(xiàng)目繁多，在過(guò)孔檢測(cè)的項(xiàng)目中除了孔深的測(cè)量，還包括孔徑尺寸、過(guò)孔位置和尺寸等，而PCB本體的檢測(cè)更為復(fù)雜，例如BGA封裝、導(dǎo)線布置、板面細(xì)節(jié)和形貌尺寸等等，這些還需要部署多樣化的檢測(cè)設(shè)備來(lái)相互配合。隨著信息技術(shù)發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品陣營(yíng)在不斷豐富，光譜共焦傳感器作為“新技術(shù)”品類具備獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，檢測(cè)不受限于材質(zhì)種類，精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)且檢測(cè)頻率快，非常適合于各類高反光、強(qiáng)吸光及透明物體的在線測(cè)量，未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊。

作為國(guó)產(chǎn)一線高端智能傳感器制造企業(yè)，海伯森深耕技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，在光譜共焦領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)自主核心技術(shù)，并先后推出多款先端2D/3D檢測(cè)傳感器，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)技術(shù)市場(chǎng)空白。截至目前，海伯森已成為全球唯一一家同時(shí)擁有點(diǎn)光譜、斜射式線光譜和同軸式線光譜產(chǎn)品系列的廠商。放眼未來(lái)，海伯森將立足市場(chǎng)需求，繼續(xù)推出更多高性能、易用可靠的智能傳感器產(chǎn)品及專業(yè)解決方案，為工業(yè)智造賦能！

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)其所應(yīng)用的電子元器件的性能要求也越來(lái)越高。而接插件的性能、可靠性則直接影響到電子設(shè)備的性能及可靠性。這就使得接插件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝、裝配等過(guò)程環(huán)節(jié)技術(shù)難度加大，不可靠因素增多，且變得更加復(fù)雜，因此，對(duì)接插件的檢測(cè)方法進(jìn)行研究就顯得愈加重要。

Part One 應(yīng)用實(shí)測(cè)

使用合適的檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)連接器的毛邊、變形、劃傷、壓傷、缺料、色差、盲孔等各類缺陷進(jìn)行快速精準(zhǔn)檢測(cè)，還能夠測(cè)量連接器的輪廓尺寸等數(shù)據(jù)，高效快速地判斷產(chǎn)品是否合格。

01 檢測(cè)實(shí)物

本次測(cè)試的樣品如下圖所示。

02 檢測(cè)要求

03 檢測(cè)過(guò)程

采用3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL60對(duì)樣品進(jìn)行掃描。

HPS-DBL60采用新型3D閃測(cè)技術(shù)，無(wú)需一秒即可完成62*62mm工作區(qū)域的2D尺寸和3D輪廓的測(cè)量，具備識(shí)別精度高、測(cè)量視野廣和檢測(cè)節(jié)拍快等特點(diǎn)，重復(fù)測(cè)量精度可達(dá)到1μm，可滿足既定測(cè)量要求。

檢測(cè)結(jié)果

使用海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL60對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以在0.73秒內(nèi)獲取接插件外觀3D形貌及接插件插針2D尺寸和高度信息：

插針高度 0.592mm

橫截面積 8.4327mm

間距 2.738mm

傾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

斷差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔徑 3.1914mm

通過(guò)系統(tǒng)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)樣品表面有明顯凹坑，判定樣品有缺陷；同時(shí)，不到1秒的耗時(shí)，極大提高了檢測(cè)效率。

Part Two 產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-DBL系列，是一種2D、3D復(fù)合的高精度視覺(jué)檢測(cè)傳感器，采用投影方式向測(cè)量對(duì)象上投射出結(jié)構(gòu)光圖案和不同波長(zhǎng)的不同均勻光，并采集物體表面圖像數(shù)據(jù)信息，通過(guò)控制系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，獲取到全視角彩色3D圖像。

01 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)

產(chǎn)品配備精密CMOS感光元件，四位一體彩色投光單元，超低畸變遠(yuǎn)心鏡頭，并內(nèi)置自研AI投光及圖像優(yōu)化算法，具有檢測(cè)全方位、高精度、速度快、無(wú)檢測(cè)死角和系統(tǒng)簡(jiǎn)單，易于集成等特點(diǎn)。

02 行業(yè)應(yīng)用

可應(yīng)用于各種產(chǎn)品外觀尺寸的2D/3D在線檢測(cè)場(chǎng)景中，實(shí)現(xiàn)3C、半導(dǎo)體、鋰電、金屬工件、PCB等復(fù)雜材料外觀的微米級(jí)檢測(cè)。

公司介紹

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司是一家具備跨專業(yè)領(lǐng)域綜合研發(fā)實(shí)力的國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)傳感器制造企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦位移傳感器、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器及各類激光檢測(cè)傳感器。

公司深耕先進(jìn)傳感技術(shù)研發(fā)，已持續(xù)多年為海內(nèi)外500強(qiáng)名企提供高性能、高保障的傳感器產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，助力實(shí)現(xiàn)智慧工業(yè)和萬(wàn)物互聯(lián)。