以陶瓷劈刀為例，作為IC封裝行業(yè)的消耗品，其被譽(yù)為“精密陶瓷行業(yè)的寶藏”，主要應(yīng)用是安裝在鍵合機(jī)上用引線鍵合的方式鍵合焊點(diǎn)。陶瓷劈刀以其低成本優(yōu)勢(shì)獨(dú)占了芯片和基板電路連接90%以上的市場(chǎng)！未來(lái)銅線勢(shì)必替代金線成為主要健合線，因此，陶瓷材料的改進(jìn)和表面粗糙度制作方法將成為其中的關(guān)鍵。一般選擇陶瓷劈刀的最佳內(nèi)孔徑是金線直徑的1.4倍，而市面上很多微電子鍵合金線，直徑小到1μm—3μm。因此，在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)上就需要極其精密的在線測(cè)量，通常企業(yè)會(huì)選擇使用精密光學(xué)傳感器完成檢測(cè)工作。海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感器單通道模式下能夠?qū)崿F(xiàn)最快72000次/秒的超高速測(cè)量，最多支持四通道同步測(cè)量，提高速度，降低成本。另外，這款用于陶瓷劈刀檢測(cè)的光譜共焦傳感器最小光斑為1.4μm，適合測(cè)量精密陶瓷等微小幾何結(jié)構(gòu)和輪廓變化。

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更多傳感器產(chǎn)品，請(qǐng)咨詢(xún)海伯森技術(shù)，專(zhuān)業(yè)國(guó)產(chǎn)傳感器研發(fā)生產(chǎn)公司，專(zhuān)注精密測(cè)量、3D測(cè)量領(lǐng)域，致力于建立一流的高端智能傳感器品牌。

公司主營(yíng)：3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦傳感器、激光對(duì)刀儀、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器、激光對(duì)針傳感器等

作為全球最新顯示技術(shù)的戰(zhàn)場(chǎng)，中外顯示巨頭都展出了應(yīng)用各種前沿技術(shù)的顯示產(chǎn)品，如超薄Mini-LED背光電視/車(chē)載貫穿屏、Micro-LED透明顯示屏/透明電視/無(wú)縫拼接顯示器/交互式透明智慧車(chē)窗等。

回顧在顯示技術(shù)的發(fā)展歷程中，我們經(jīng)歷了從CRT到LCD，再到OLED的技術(shù)革命，每一次技術(shù)的變革，都帶來(lái)了畫(huà)質(zhì)效果的顯著提升；而當(dāng)前又有一種新興的顯示技術(shù)正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根據(jù)《Mini-LED 顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片長(zhǎng)邊尺寸介于100~300μm之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅(qū)動(dòng)電路組成且像素中心間距為0.3-1.5μm的單元。

【利亞德（300296）定義Micro-LED：芯片單邊尺寸小于100μm】

將微小LED燈珠轉(zhuǎn)移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工藝；隨著燈珠體積越來(lái)越小，同等區(qū)域大小燈珠數(shù)量也就越來(lái)越多，通過(guò)人工目視對(duì)基板來(lái)料外觀檢測(cè)已不能滿足現(xiàn)有檢測(cè)需求。

Hypersen

Part One 應(yīng)用實(shí)測(cè)

為了能快速篩選出合格基板，提高自動(dòng)化生產(chǎn)的Mini-LED產(chǎn)品良率，減少不良品從而降低整生產(chǎn)成本，對(duì)Mini-LED基座進(jìn)行機(jī)器視覺(jué)高精度外觀檢測(cè)顯得愈加重要。

01 檢測(cè)實(shí)物

本次測(cè)試的樣品如下圖所示。

02 檢測(cè)要求

03 檢測(cè)過(guò)程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對(duì)樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000是一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學(xué)檢測(cè)傳感器，Z軸重復(fù)精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次掃描即可記錄詳細(xì)原始數(shù)據(jù)并生成多種形式的2D/3D圖，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D測(cè)量。

檢測(cè)結(jié)果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對(duì)樣品進(jìn)行精密測(cè)量，可以獲取底座（長(zhǎng)度、寬度、平面度、斷差）以及膠（漆）厚/凸起高度信息：

· 底座長(zhǎng)度3270.23μm

· 平面度11.883μm

· 膠厚23.9061μm

· 斷差13.402μm

· 底座寬度1244.62μm

· 凸起高度23.9061μm

Hypersen

Part Two 產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測(cè)量傳感器，具備檢測(cè)速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點(diǎn)。

01 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品采用線掃描CMOS成像方式實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物外觀的3D特征數(shù)據(jù)分析，在技術(shù)上突破傳統(tǒng)檢測(cè)方式的限制，測(cè)量過(guò)程不受反射光光強(qiáng)的影響。

02 行業(yè)應(yīng)用

有效解決了業(yè)內(nèi)對(duì)透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測(cè)難題，適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測(cè)應(yīng)用。

公司介紹

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司是一家具備跨專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域綜合研發(fā)實(shí)力的國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)傳感器制造企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括3D閃測(cè)傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦位移傳感器、超高速工業(yè)相機(jī)、六維力傳感器及各類(lèi)激光檢測(cè)傳感器。

公司深耕先進(jìn)傳感技術(shù)研發(fā)，已持續(xù)多年為海內(nèi)外500強(qiáng)名企提供高性能、高保障的傳感器產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，助力實(shí)現(xiàn)智慧工業(yè)和萬(wàn)物互聯(lián)。